Keith Mills Symposium der Ductile Iron Society

Auf dem 7th Keith Millis Symposium 2023 in Atlanta, Ga (USA) präsentierte die AG Gießereitechnik in zwei Vorträgen ihre jüngsten Forschungsergebnisse zu ADI.

Mit großer Freude berichten wir über unsere Teilnahme am siebten Keith Millis Symposium der Ductile Iron Society in Atlanta, Georgia (USA). Das Symposium zu Ehren von Keith Millis, der im angelsächsischen Raum als Erfinder des Gusseisens mit Kugelgraphit gilt, findet alle fünf Jahre statt, um den internationalen Austausch zwischen Gießereien, Zulieferern und Forschungseinrichtungen auf dem Gebiet des Gusseisens zu fördern. Am Symposium nahmen neben zahlreichen Vertretern der amerikanischen Gießereibranche auch Teilnehmer aus der japanischen und europäischen Gießereiwelt, hier insbesondere Schweden, Norwegen, Spanien, Dänemark und Deutschland teil.

Unsere Arbeitsgruppe präsentierte der anwesenden Fachwelt die neuesten Ergebnisse aus zwei Forschungsarbeiten über ausferritisches Gusseisen mit Kugelgrafit (ADI).  So konnte Patrick Lachart in seiner Präsentation " Predicition of cross-section-dependent ADI microstructures by experimental heat treatment simulation" seine Ergebnisse zu den Eigenschaften von dickwandigen ADI und Darstellung von deren Mikrostruktur im Dilatometer präsentieren. Felix Stieler zeigte in seinem Vortrag "Investigation of the Relation of Stacking Fault Formation and the TRIP-effect in ADI by XRD-Analysis " neue Erkenntnisse zu Stapelfehlern und dehnungsinduzierter Martensitbildung, die als TRIP-Effekt genutzt werden soll, in ADI. Beide Artikel werden demnächst zusätzlich im International Journal of Metalcasting veröffentlicht.

Der Ductile Iron Society möchten wir herzlich für die erfolgreiche Planung und Durchführung eines so anspruchsvollen Events danken. Sowohl die Präsentationen als auch das Rahmenprogramm waren hervorragend gestaltet und boten neben den exzellenten Fachvorträgen viel Raum für den Austausch mit alten und neuen Bekannten aus der amerikanischen und internationalen Fachwelt.